一、溫度相關(guān)因素

 1. 箱內(nèi)溫度均勻性

風道堵塞、風機故障、樣品擺放過密遮擋氣流，導(dǎo)致區(qū)域溫差大，試驗數(shù)據(jù)偏差。

2. 升溫/降溫速率

實際速率偏離標準設(shè)定，過快過慢都會改變樣品應(yīng)力變化，影響老化、耐溫結(jié)果。

3. 溫度波動度

設(shè)備控溫精度差、探頭偏移，溫度上下浮動超標，穩(wěn)定性不足。

4. 環(huán)境環(huán)境溫度

實驗室室溫過高/過低，超出設(shè)備使用環(huán)境，干擾制冷加熱效率。

二、濕度相關(guān)因素

 1. 供水水質(zhì)

使用自來水易結(jié)垢堵塞管路，加濕不穩(wěn)；必須用蒸餾水/純水，水質(zhì)差直接濕度不準。

2. 濕球紗布狀態(tài)

紗布發(fā)黃、發(fā)硬、干枯、脫落，濕度檢測嚴重失真，是最常見誤差原因。

3. 加濕水位

水位過高溢出、過低斷濕，造成濕度忽高忽低。

4. 箱內(nèi)凝露

降溫過快、濕度飽和產(chǎn)生結(jié)露，改變樣品受潮狀態(tài)，偏離試驗條件。

5. 排水不暢

積水回流導(dǎo)致局部濕度異常。

三、樣品放置因素

 1. 擺放間距

樣品緊貼箱壁、堆疊過滿，阻礙風道循環(huán)，溫濕度無法均勻作用樣品。

2. 樣品材質(zhì)與吸熱

大體積、高導(dǎo)熱樣品會擠占箱內(nèi)溫濕度場，干擾環(huán)境穩(wěn)定。

3. 樣品密封狀態(tài)

未密封樣品內(nèi)外溫濕度不一致，試驗判定出錯。

四、設(shè)備硬件故障因素

 1. 溫濕度傳感器

探頭積灰、偏移、老化，采集數(shù)據(jù)不準。

2. 制冷系統(tǒng)

冷媒不足、冷凝器積灰散熱差，低溫達不到設(shè)定值。

3. 加熱/加濕組件

加熱管老化、加濕器堵塞，升溫加濕乏力。

4. 密封性能

箱門密封條老化漏風，冷熱濕氣外泄，溫濕度難達標。

五、試驗操作與設(shè)定因素

 1. 參數(shù)設(shè)置錯誤

溫度、濕度、循環(huán)時間、段程序設(shè)置不符試驗標準。

2. 預(yù)冷預(yù)熱不足

未達到穩(wěn)定設(shè)定值就放入樣品，前期數(shù)據(jù)無效。

3. 開門頻次過多

試驗中途頻繁開門，內(nèi)外空氣對流破壞箱內(nèi)環(huán)境。

六、外界環(huán)境因素

 1. 實驗室通風、陽光直射

直曬箱體導(dǎo)致局部升溫，影響控溫。

2. 外界大氣溫濕度

實驗室本身濕度大、溫度復(fù)雜，加大設(shè)備負荷。

3. 電源電壓不穩(wěn)

電壓波動造成設(shè)備功率不穩(wěn)，控溫控濕失常。

七、標準與比對因素

 1. 未定期校準

設(shè)備長期不計量校準，系統(tǒng)誤差持續(xù)擴大。

2. 不同標準混用

GB、IEC、ASTM等試驗條件混用，結(jié)果不通用。